台积电美国5nm芯片厂快将落成,预计2024年开始量产

科技 1周前 nvxy
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台积电美国5nm芯片厂快将落成,预计2024年开始量产

美国几年前开始鼓励企业在本地生产,而台积电也是承诺进驻美国开设厂房的企业之一,最近位于亚利桑那州的新厂房就接近完工,将会成为美国首个可以量产5nm芯片的厂房。

位于亚利桑那州凤凰城的台积电厂房「FAB 21」造价120亿美元,最近终于进行了封顶仪式,意味着建筑接近完成,之后会陆续搬入生产器材等等,预计可以在2024年第一季开始大量生产。 在该厂房内会有台积电的 5nm 生产设备,也因此成为美国芯片生产的重大里程碑。

台积电在美国华盛顿州的卡马斯设有厂房,此外亦在德萨斯州和加州设有设计中心,不过台积电在美国的发展并不是一帆风顺,据报道指他们在当地正面对难以招聘人才的问题,以及美国员工对台湾风格的公司文化未能适应等等,能否发挥本地生产的优势仍然存在未知之数。

版权声明:nvxy 发表于 2022年8月1日 下午5:47。
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